企業(yè)新聞
中機(jī)中聯(lián)中標(biāo)重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園工程設(shè)計項目
該項目規(guī)劃用地面積約5.9萬平方米，建筑面積約14萬平方米，主要由綜合樓、生產(chǎn)車間、化學(xué)品庫和地下車庫組成。該項目是重慶市“十四五規(guī)劃”戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)板塊的重要組成部分，建成后將有力助推重慶市電子行業(yè)蓬勃發(fā)展。
該項目規(guī)劃用地面積約5.9萬平方米，建筑面積約14萬平方米，主要由綜合樓、生產(chǎn)車間、化學(xué)品庫和地下車庫組成。該項目是重慶市“十四五規(guī)劃”戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)板塊的重要組成部分，建成后將有力助推重慶市電子行業(yè)蓬勃發(fā)展。