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奮戰(zhàn)雙過半丨中機(jī)中聯(lián)中標(biāo)玻璃基芯片產(chǎn)業(yè)化項目設(shè)計
近日，中機(jī)中聯(lián)中標(biāo)玻璃基芯片產(chǎn)業(yè)化項目，該項目位于重慶市涪陵區(qū)，為新型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿創(chuàng)新產(chǎn)品，目前全球量產(chǎn)生產(chǎn)線僅有兩條，分別在美國和英國。這是中國首個玻璃基特色工藝半導(dǎo)體量產(chǎn)線項目，具有重要市場開拓意義。
作為涪陵區(qū)及重慶市2024年度的重點項目，項目受到了當(dāng)?shù)卣叨戎匾暫腿χС帧ｍ椖繄F(tuán)隊?wèi){借成熟獨(dú)到的工藝設(shè)計理念、人物流動線的優(yōu)化分析、建筑外立面風(fēng)格的完美詮釋，贏得了業(yè)主方的信任和青睞。
本次投標(biāo)還依托公司自研的CMCUAI繪圖平臺完成了效果圖的生成制作。